Die wichtigsten Messethemen:
- Systementwicklung und Produktionsvorbereitung
- Materialien und Bauelemente
- Zuverlässigkeit und Test
- Software und Produktionssteuerung
- Prozesse und Fertigung
Die Highlights im Überblick:
- Live-Fertigungslinie »Future Packaging«: Fraunhofer IZM präsentiert exklusiv auf der SMTconnect
den gesamten Bestückungsprozess einschließlich anschließender Testverfahren. - Messeforum mit Podiumsdiskussionen, Produktpräsentationen und Unternehmensvorstellungen
- Sonderschaufläche EMS-Park zum Thema »Gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft«: Treffen Sie Auftragsfertiger und Full-Service-Anbieter in familiärer Atmosphäre auf dem »EMS Park« mit Speakers‘ Corner!
- Gemeinschaftsstand »PCB meets components«: Von Leiterplatten über Bauelemente bis hin zu Materialien
- Handlötwettbewerb der IPC – Association Connecting Electronics Industries (USA) für Lötprofis und Young Professionals
- Career Center mit aktuellen Stellenangeboten
Da finden Sie uns von Schärer+Kunz und unsere ganz persönlichen Highlights:
- Am Clusterstand von "Bayern Innovativ" Halle 5, Stand 5.0 313
zusammen mit: - FAPS - Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik innerhalb der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
- Fraunhofer
- Bavarian Chip
steht - Schärer+Kunz GmbH wieder für spannende Eindrücke rund um die Elektronikfertigung
